제11차 접착기술강좌
- 최신 접착 기술 동향-

■ 일시 : 2010년 8월 30일(월)~31(화)
■ 장소 : 무주리조트 (전북 무주군)
■ 주최 : 사단법인 한국접착및계면학회

■ 초청강연내용

- 차세대 반도체 MCP (Multi Chip Packaging)과 점착제의 물성 제어
김현중 교수 (서울대학교)

- Explorations into the World of Emulsions
임경희 교수 (중앙대학교)

- 최신 친환경 및 고 기능성 접착제 개발 기술 소개
Mr. Lian Chin NG, Technical Manager (Rhodia Novecare Asia Pacific (Singapore))

- 화학소재 원천기술 개발 동향
이재흥 단장 (한국화학연구원)

- 편광판용 점착제의 요구특성
최한영 수석연구원 (동우화인켐)

- PET 필름 및 IT 소재의 개발 현황
이상훈 박사 (도레이첨단소재(주))

- 친환경 포장용 접착제의 개발 동향
이승철 차장 (헨켈 테크놀러지스)

- Display 산업의 Coating Film 기술 현황
나차수 박사 (에이스텍)

- Development of Anti-microbial Polymeric Nanoparticles and their Applications
심증엽 박사 (노루연구소)

- Polyol의 제조기술과 응용
허승무 박사 (금호석유화학 중앙연구소)

- UV Polymer Resin의 Curing Mechanism
김장순 연구위원 (LG하우시스)



■ 참가자 명단
■ 참가자 분포현황
■ 행사 이모저모